Senior Ingenieur Halbleiter-Packaging (w/m/d)

Dein neuer Job im Bereich Engineering, IT & Office
Werde jetzt Teil eines starken Teams!

Wir suchen ab sofort im Raum Landsberg am Lech eine/n Senior Ingenieur Halbleiter-Packaging (w/m/d) in Direktvermittlung. 
€ 70.000 - € 95.000 p.a. in Vollzeit

Was unser Kunde bietet

Aufgaben

• Bearbeitung komplexer klebtechnischer Aufgabenstellungen im Bereich Microelectronic Packaging
• Erarbeitung kundenspezifischer Lösungen bis hin zur Prozessintegration
• Technische Beratung anspruchsvoller Kunden im In- und Ausland
• Implementierung von Technologien in den Fertigungsprozess des jeweiligen Kunden in Zusammenarbeit mit Vertrieb und Produktmanagement
• Durchführung von Machbarkeitsstudien und Ableitung notwendiger Konsequenzen
• Kenntnis des aktuellen Stands der Technik und kontinuierlicher Ausbau der Fachexpertise

Profil

• Studium der Ingenieurwissenschaften im Bereich Mikroelektronik, Physik, Halbleitertechnik, Elektrotechnik, Werkstoffwissenschaften o. ä.
• Mehrjährige Berufserfahrung in der Projektarbeit und/oder im Projektmanagement im Bereich Semiconductor Packaging/Halbleiter-Packaging
• Begeisterung für die ingenieurmäßige Erarbeitung von Prozesslösungen in der Halbleitertechnik
• Analytische und abteilungsübergreifende Denkweise, Eigeninitiative, Teamfähigkeit sowie sehr gute organisatorische Fähigkeiten
• Bereitschaft zu internationalen Reisen im Rahmen von Kundenbesuchen und der Zusammenarbeit mit Kollegen im Ausland
• Sehr gute Englischkenntnisse in Wort und Schrift